chiplet phy designer_技術(shù)資訊

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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

EDA/PCB 三星 SF4X 工藝 Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY |2025-01-22
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

EDA/PCB 燦芯 MIPI D-PHY |2024-08-29
未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
聚焦MIPI:解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

汽車電子汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn) A-PHY MIPI |2024-07-22
美國宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11
解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

汽車電子汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn) A-PHY |2024-07-10
曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

智能計(jì)算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
系列之一：解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

汽車電子汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn) A-PHY |2024-07-03
選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該要考慮

網(wǎng)絡(luò)與存儲工業(yè)以太網(wǎng) PHY 物理接口 |2024-04-17
大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

EDA/PCB 202403 處理器近存計(jì)算存內(nèi)計(jì)算劉明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網(wǎng)連接

網(wǎng)絡(luò)與存儲 10BASE-T1L MAC-PHY 低功耗處理器以太網(wǎng)連接 |2024-01-22
Chiplet 潮流中，誰是贏家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20
Altium Designer技巧：關(guān)閉自動生成room功能

EDA/PCB PCB 電路設(shè)計(jì) Altium Designer |2023-12-18
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2 |2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議 |2023-11-28
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虛擬IDM |2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet |2023-10-17
(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

EDA/PCB 臺積電 chiplet 英特爾 |2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

智能計(jì)算英特爾 Chiplet |2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

智能計(jì)算英特爾 Chiplet |2023-09-20
Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

汽車電子 Valens MIPI A-PHY 高級駕駛輔助系統(tǒng) 雷達(dá)連接技術(shù) |2023-09-13
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

智能計(jì)算 Chiplet 英特爾 |2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

EDA/PCB Achronix FPGA Chiplet |2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

智能計(jì)算 AI 芯片制造 Chiplet 臺積電人工智能 |2023-07-11
泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

測試測量泰瑞達(dá) SEMICON China 異構(gòu)集成 Chiplet |2023-07-03
Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Rambus 高速GDDR6 PHY AI |2023-06-28

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